FS32K144HFT0VLHR

FS32K144HFT0VLHR thuộc MCU của bộ vi điều khiển ARM của các linh kiện điện tử NXP. Điểm nối với điện trở nhiệt xung quanh là một giá trị tiêu chuẩn công nghiệp giúp ước tính hiệu suất nhiệt nhanh chóng và dễ dàng. Thật không may, có hai giá trị được sử dụng phổ biến: giá trị được xác định trên bảng một lớp và giá trị thu được trên bảng có hai mặt phẳng.

Nhiệt độ mối nối là một chức năng của kích thước khuôn, mức tiêu thụ năng lượng trên chip, khả năng chịu nhiệt của gói, nhiệt độ bên lắp (bảng), nhiệt độ môi trường, luồng không khí, mức tiêu thụ năng lượng hoặc các thành phần khác trên bảng và khả năng chịu nhiệt của bảng. Đối với các gói như PBGA, các giá trị này có thể khác nhau theo hệ số hai.

Giá trị nào gần với ứng dụng hơn phụ thuộc vào công suất tiêu tán bởi các thành phần khác trên bo mạch. Giá trị thu được trên bảng một lớp phù hợp với bảng mạch in được đóng gói chặt chẽ. Giá trị thu được trên bo mạch với các mặt phẳng bên trong thường phù hợp nếu bo mạch có mức tiêu thụ điện năng thấp và các thành phần được tách biệt tốt.

Tính năng sản phẩm

giao diện đồng hồ

– Bộ tạo dao động ngoài nhanh (SOSC) 4 - 40 MHz với đồng hồ đầu vào hình vuông bên ngoài DC lên đến 50 MHz ở chế độ đồng hồ ngoài

– Bộ tạo dao động RC bên trong nhanh 48 MHz (FIRC)

đặc điểm hoạt động

â Dải điện áp: 2,7 V đến 5,5 V

â Phạm vi nhiệt độ môi trường: -40 °C đến 105 °C đối với chế độ HSRUN, -40 °C đến 150 °C đối với chế độ RUN

chức năng gỡ lỗi

â Cổng gỡ lỗi JTAG dây nối tiếp (SWJ-DP) kết hợp

– Gỡ lỗi Điểm theo dõi và Dấu vết (DWT)