Linh kiện điện tử đang phát triển theo hướng thu nhỏ, tích hợp, linh hoạt và hệ thống hóa.
Để duy trì sự ổn định trong hoạt động, các linh kiện điện tử thường được đóng gói bằng cách pha chế Resin tổng hợp để cải thiện khả năng cách nhiệt và bảo vệ khỏi môi trường.